Lösung · Elektronik-Kapselung
Bestückte Leiterplatten mit Duroplast umspritzen statt vergießen: mediendicht, kriechstromfest und großserientauglich — in einem Schuss.
01 · Verfahren
Die bestückte Leiterplatte wird als Einlegeteil im Werkzeug positioniert — wie die Steckerpins und Sensoren, deren Umspritzung bei Baumgarten Tagesgeschäft ist. Bauteilspezifische Handlingsysteme legen präzise und wiederholgenau ein.
Duroplastische Formmassen fließen „dünnflüssig wie Wasser" um Bauteile und Lötstellen — schonend genug für empfindliche Elektronik, präzise genug für definierte Wandstärken. Im heißen Werkzeug vernetzt die Masse irreversibel.
Was entformt wird, ist bereits das Endprodukt: elektrisch isolierend, chemikalienbeständig, formstabil unter Dauertemperatur. Kein Topfzeit-Management, kein separates Gehäuse, keine zweite Fügeoperation.
02 · Einsatzfelder
Sensorumspritzung, Elektronikumhüllung und mediendichte Stecksysteme stehen im Anwendungskatalog von E-Mobility und E-Speicher ganz oben. Duroplast isoliert dauerhaft — auch dort, wo 400- und 800-V-Bordnetze Kriechstrecken kritisch machen.
Von der Motor-Pumpen-Einheit bis zur Statorumspritzung: Wo Elektronik in aggressiver Umgebung überleben muss, schützt die duroplastische Umhüllung vor Medien, Vibration und Wärme — im Bestand der Branchenliste ausdrücklich als „Kapselung von sensiblen Elementen" verankert.
Medizinische Geräte werden desinfiziert, gespült, dauerbetrieben. Chemikalienbeständige, elektrisch isolierende Kapselungen aus Duroplast sind dafür ein naheliegender Kandidat — die Anforderungen Ihres Geräts prüfen wir projektspezifisch.
PCB-Umspritzung
Steuerungs- und Sensorelektronik mit Duroplast mediendicht kapseln — Schutz und Gehäuse in einem Schuss.
03 · Wissen
PCB-Umspritzung (Leiterplatten-Umspritzung) ist das Umhüllen einer bestückten Leiterplatte mit Kunststoff direkt im Spritzgießwerkzeug. Die Elektronik wird als Einlegeteil positioniert, die Formmasse umschließt Platine, Bauteile und Kontaktierung — zurück bleibt eine dauerhaft geschützte, einbaufertige Baugruppe.
Mit duroplastischen Formmassen bekommt diese Kapselung Eigenschaften, die im Elektronikumfeld zählen: Die Masse vernetzt irreversibel und erweicht auch unter Dauertemperatur nicht wieder. Sie isoliert elektrisch von Haus aus, ausgewählte Typen erreichen die höchste Kriechstromfestigkeits-Klasse CTI 600 nach IEC 60112. Und sie widersteht Ölen, Laugen und Reinigungsmedien, an denen viele Standard-Thermoplaste scheitern.
Epoxid-Formmassen (Epoxy Molding Compounds, EMC) machen seit Jahrzehnten genau das im Halbleiter-Maßstab: Sie umhüllen Chips. Die PCB-Umspritzung überträgt dieses Prinzip auf die komplette Baugruppe — mit den Werkzeug- und Prozesskonzepten eines Duroplast-Serienfertigers.
Der klassische Weg zur geschützten Elektronik ist der Verguss: Gehäuse bestücken, Harz dosieren, aushärten lassen. Er ist flexibel und werkzeuglos — aber in der Serie langsam. Die Umspritzung dreht das Verhältnis um: hoher Werkzeuginvest, dafür Sekunden-Zyklen und ein Bauteil weniger in der Stückliste.
| Kriterium | Verguss (Potting) | Duroplast-Umspritzung |
|---|---|---|
| Zykluszeit je Baugruppe | Minuten bis Stunden (Topfzeit, Aushärtung) | Sekunden bis wenige Minuten im Spritzgießzyklus |
| Gehäuse | separates Bauteil nötig | entsteht im selben Schuss |
| Geometrie & Wandstärken | begrenzt steuerbar (Fließverhalten im Gehäuse) | werkzeugdefiniert, reproduzierbar |
| Investition | gering (Dosieranlage) | Werkzeuginvest — amortisiert über Serienlaufzeit |
| Kleinserie / Muster | flexibel, gut geeignet | erst ab Serienstückzahlen sinnvoll |
| Medien-/Temperaturbeständigkeit | harzabhängig | duroplasttypisch hoch, formstabil unter Dauertemperatur |
Einordnung auf Basis der Verfahrensprinzipien; die belastbare Bewertung für Ihr Bauteil liefert der Machbarkeits-Check mit Geometrie, Stückzahl und Schutzanforderung.
Umspritzen von Einlegeteilen ist bei uns kein Sonderprozess, sondern Tagesgeschäft: Steckerpins, Sensorik und Hybridbauteile laufen in Großserie über bauteilspezifische Handlingsysteme und Fertigungsinseln mit integrierter Weiterbearbeitung. Die Prozesse sind IATF-16949-zertifiziert, jede Kavität wird inline überwacht — mit adaptiver Prozessregelung gegen Chargenschwankungen, dokumentiert in der Fachzeitschrift Kunststoffe.
Dazu kommt die Werkstoffseite: Wir verarbeiten rieselfähige Phenol- und Epoxidharzmassen sowie BMC auf Anlagen mit 800 bis 3500 kN Schließkraft und beraten bei der Auswahl der passenden Formmasse — inklusive paralleler Validierung mehrerer Materialien, wenn das Lastenheft es verlangt. Die Verfahrensgrundlagen erklärt unsere Seite Duroplast-Umspritzung; den Werkstoff selbst der Werkstoff-Hub.
PCB-Umspritzung ist das vollständige oder partielle Umhüllen einer bestückten Leiterplatte mit Kunststoff im Spritzgießwerkzeug. Mit duroplastischen Formmassen entsteht dabei eine irreversibel vernetzte, mediendichte und elektrisch isolierende Kapselung, die Elektronik dauerhaft vor Feuchte, Chemikalien, Vibration und Temperatur schützt.
Beim Vergießen wird flüssiges Harz in ein zusätzliches Gehäuse gefüllt und härtet dort langsam aus — mit Topfzeiten, Dosierprozess und meist einem separaten Gehäusebauteil. Beim Umspritzen entstehen Schutz und Gehäuse in einem Schuss im Spritzgießwerkzeug: kurze Zykluszeiten, reproduzierbare Geometrie, keine zweite Montagestufe. In der Großserie ist das wirtschaftlich überlegen, verlangt aber angepasste Werkzeug- und Prozesskonzepte.
Duroplastische Formmassen werden niedrigviskos verarbeitet und schonen Bauteile und Bonddrähte beim Einspritzen. Nach der Vernetzung bleiben sie formstabil unter Dauertemperatur, isolieren zuverlässig und erreichen hohe Kriechstromfestigkeiten. Epoxid-Formmassen (EMC) sind aus genau diesem Grund seit Jahrzehnten Standard beim Umhüllen von Halbleitern.
Die Umspritzung ist ein werkzeuggebundenes Großserienverfahren. Ob sich Ihr Projekt rechnet, hängt von Geometrie, Schutzanforderung und Jahresstückzahl ab — wir prüfen das im Machbarkeits-Check und sagen ehrlich, wenn Verguss oder ein anderes Verfahren wirtschaftlicher ist.
Zuletzt aktualisiert: 13.07.2026
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